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YMP-2B金相试样磨抛机

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产品摘要:

 在金相试样制备过程中,试样的磨光与抛光是二项非常重要的工序,通常是采用金相试样预磨机和金相试样抛光机二种设备来完成,为适应我国工业和科技发展的需要,结合用户的使用要求,我公司新设计制造成YMP-2B型金相试样磨抛机。


产品描述

在金相实验室,金相试样的制备过程中,试样的预磨、抛光研磨是多道必不可少的程序,本机YMP-2B双速磨抛机的集污盘和罩采用吸塑整体制作,是具有外形新颖美观的新产品。本机经久耐用,维护保养极为方便,使用时只需更换磨盘或抛盘,就能完成各种试样的粗磨、精磨、干磨、湿磨及抛光等各道工序,为扩大不同试样的制作要求,该机的磨,抛盘直径均大于国内同类产品。可在工作面上有更多不同线速的选择,可增加有效工作面的20-30%,同时提高试样的磨抛质量和试样的制备效率,并该机转动平稳,噪音低,是一种极为理想和功能完善的极佳金相制样设备。

 

主要参数:

磨抛盘直径:230mm                   

砂纸直径:230mm                  

转    速:500r/min ,1000r/min        

电 动 机:JW7124,380v,550w,50Hz

外形尺寸:757×623×320mm           

净    重:58kg

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